HPSP, 하나마이크론 등 반도체 후공정분야 금융지원책
기재부, ‘10조 원 이상’ 반도체 금융지원책 푼다는 기사가 나왔다(조선비즈 12일 일요일 16시 기사) 12일 기획재정부에 따르면, 최상목 부총리 겸 기재부 장관은 지난 10일 경기도 화성시에 있는 반도체 장비제조업체 에이치피에스피(HPSP)를방문해 “반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다”며 “소재부품장비 기업, 팹리스, 제조시설 등 반도체전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중”이라고 밝혔다.정부가 반도체산업 생태계 강화를 위해 10조 원 이상의 ‘반도체 금융지원 프로그램’을 마련키로 했다. 구체적으로는 산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융의 공동출자를 통한 펀드 조성 등을 검토 중이다. 반도체 제조 ‘후..
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2024. 5. 13.
